Vibration assembly and vibration module
WO2018126615
Art A1
12. Juli 2018
Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018126615
- Aktenzeichen
- EP17889629
- Anmeldetag
- 22. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B06B1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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