Lens module, method of producing lens module, imaging device, and electronic device

WO2018128096 Art A2 12. Juli 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018128096
Aktenzeichen: EP17832103
Anmeldetag: 22. Dezember 2017
Veröffentlichung: 12. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B3/00B29D11/00G02B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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