Method for forming flexible substrate including via, and flexible substrate having via

WO2018128246 Art A1 12. Juli 2018

Anmelder: Seoul National University R & DB Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018128246
Aktenzeichen: EP17890290
Anmeldetag: 22. September 2017
Veröffentlichung: 12. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L23/48H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Seoul National University R & DB Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

1.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von