Molding designs for helical antennas

WO2018129019 Art A2 12. Juli 2018

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018129019
Aktenzeichen: EP18736267
Anmeldetag: 3. Januar 2018
Veröffentlichung: 12. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/16B29C45/14B29L31/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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