Windowed circuit board device and manufacturing method therefor, and circuit board device embedding mounted element and manufacturing method therefor

WO2018130156 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018130156
Aktenzeichen: EP18739263
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Ningbo Sunny Opotech

Ningbo Sunny Opotech ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Optikkonzerns Sunny Optical, spezialisiert auf Kameramodule für Mobilgeräte. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Optik und Fototechnik. Anmeldungen laufen seit 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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