Electron beam column for three-dimensional printing device, three-dimensional printing device, and three-dimensional printing method

WO2018131109 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131109
Aktenzeichen: EP17891206
Anmeldetag: 12. Januar 2017
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/30B22F3/105B22F3/16H01J37/06H01J37/12H01J37/147H01J37/305B33Y10/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advantest Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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