Wiring board and solid-state image pickup device using same

WO2018131189 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131189
Aktenzeichen: EP17891282
Anmeldetag: 20. Juni 2017
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/369H01L27/146H04N5/225H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von