Method for producing flexible printed board, and flexible printed board

WO2018131285 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131285
Aktenzeichen: EP17891372
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von