Sic epitaxial wafer and method for producing same

WO2018131449 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: Showa Denko K.K., Central Research Institute of Electric Power Industry, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131449
Aktenzeichen: EP17891300
Anmeldetag: 25. Dezember 2017
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/42C30B25/16C30B29/36H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Showa Denko K.K.
Central Research Institute of Electric Power Industry
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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