Thermally conductive resin composition, heat dissipation sheet, heat dissipation member and method for producing same
WO2018131486
Art A1
19. Juli 2018
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018131486
- Aktenzeichen
- EP17891229
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K5/5419C08L83/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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