Method for forming cover film, method for processing substrate, and composition

WO2018131495 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131495
Aktenzeichen: EP17891956
Anmeldetag: 27. Dezember 2017
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/312C09D7/40C09D125/04C09D133/00C09D133/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von