Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device
WO2018131545
Art A1
19. Juli 2018
Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018131545
- Aktenzeichen
- EP18738475
- Anmeldetag
- 5. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/00C08K5/04C08K5/3477C08K5/54C08L63/00C08L83/05H01L23/29H01L23/31H01L33/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daicel Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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