Kit, method for producing semiconductor element, and method for cleaning substrate of semiconductor element

WO2018131628 Art A1 19. Juli 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018131628
Aktenzeichen: EP18739246
Anmeldetag: 11. Januar 2018
Veröffentlichung: 19. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D7/22C11D7/26C11D7/34C11D7/36C11D7/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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