Cathode with improved rf power efficiency for semiconductor processing equipment with rf plasma
WO2018132149
Art A1
19. Juli 2018
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018132149
- Aktenzeichen
- EP17891335
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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