System, method for training and applying defect classifiers in wafers having deeply stacked layers
WO2018132480
Art A1
19. Juli 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018132480
- Aktenzeichen
- EP18738911
- Anmeldetag
- 10. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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