Semiconductor device

WO2018135194 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135194
Aktenzeichen: EP17893105
Anmeldetag: 13. Dezember 2017
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/10H01L21/8242H01L27/108H01L27/11526H01L27/146H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von