Solid-state imaging element, electronic device, and method for manufacturing solid-state imaging element

WO2018135261 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135261
Aktenzeichen: EP17892699
Anmeldetag: 27. Dezember 2017
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von