Electronic component, method for manufacturing electronic component, and electronic device

WO2018135325 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135325
Aktenzeichen: EP18742134
Anmeldetag: 5. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H05K3/22H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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