Electronic Component Mounting Package

WO2018135349 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135349
Aktenzeichen: EP18741184
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00H01L23/00H01L23/12H01L25/065H01L25/07H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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