Protective layer formation composition, laminate, and kit

WO2018135493 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135493
Aktenzeichen: EP18741005
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04H01L51/05H01L51/30H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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