Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2018135541 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: Denso Corporation, TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135541
Aktenzeichen: EP18742323
Anmeldetag: 17. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/28H01L21/316H01L21/768H01L29/06H01L29/12H01L29/417H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von