Ceramic circuit board and manufacturing method therefor

WO2018135755 Art A2 26. Juli 2018

Anmelder: KCC Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018135755
Aktenzeichen
EP17893462
Anmeldetag
11. Dezember 2017
Veröffentlichung
26. Juli 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03H05K3/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KCC Corporation
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

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