Transfer module, substrate processing system having transfer chamber, and substrate processing method using substrate transfer system

WO2018135792 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135792
Aktenzeichen: EP18741289
Anmeldetag: 9. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/56H01L21/67H01L21/677H01L21/203H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von