Polishing pad and method for producing same

WO2018135878 Art A1 26. Juli 2018

Anmelder: SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018135878
Aktenzeichen: EP18741572
Anmeldetag: 18. Januar 2018
Veröffentlichung: 26. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24D18/00B24B37/22B24B37/20B24B37/26B24B37/04B24B57/02H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SKC Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

319 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von