Camera module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

WO2018139260 Art A1 2. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018139260
Aktenzeichen: EP18703377
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 2. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B3/00G02B13/00G02B27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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