Method for manufacturing semiconductor device, photosensitive resin composition for mold underfill, and semiconductor device

WO2018139407 Art A1 2. August 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018139407
Aktenzeichen: EP18744744
Anmeldetag: 22. Januar 2018
Veröffentlichung: 2. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56G03F7/027G03F7/032G03F7/20H01L23/12H01L23/29H01L23/31H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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