Polymer film laminated substrate and method for producing flexible electronic device

WO2018139427 Art A1 2. August 2018

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018139427
Aktenzeichen: EP18745066
Anmeldetag: 23. Januar 2018
Veröffentlichung: 2. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/06B32B9/00B32B27/00B32B27/34H01L21/02H01L21/336H01L23/12H01L27/12H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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