Curable resin composition, adhesive, imide oligomer, imide oligomer composition, and curing agent
WO2018139558
Art A1
2. August 2018
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018139558
- Aktenzeichen
- EP18744453
- Anmeldetag
- 26. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 2. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08G59/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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