Curable resin composition, cured product, adhesive, bonding film, coverlay film, flexible copper-clad laminate and circuit board

WO2018139559 Art A1 2. August 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018139559
Aktenzeichen: EP18744554
Anmeldetag: 26. Januar 2018
Veröffentlichung: 2. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10B32B15/08C08G59/40C08J5/18C09J7/00C09J135/00C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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