Integrated Memory Assemblies Comprising Multiple Memory Array Decks

WO2018140102 Art A1 2. August 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018140102
Aktenzeichen: EP17893679
Anmeldetag: 30. Oktober 2017
Veröffentlichung: 2. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/02H01L27/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von