Substrate carrier and method of processing a substrate

WO2018141366 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018141366
Aktenzeichen: EP17702613
Anmeldetag: 31. Januar 2017
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C14/04C23C14/50H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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