Electronic component, camera module, and electronic component production method

WO2018142834 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018142834
Aktenzeichen: EP17895021
Anmeldetag: 28. Dezember 2017
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/225G03B17/02H04N5/359

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von