Electronic Component, Camera Module

WO2018142856 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018142856
Aktenzeichen: EP18748704
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146A61B1/04G03B17/02H01L23/12H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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