Plasma generating device, plasma sputtering device, and plasma sputtering method
WO2018143164
Art A1
9. August 2018
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018143164
- Aktenzeichen
- EP18747315
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 9. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35C23C14/34H05H1/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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