Thermal interface material, interface thermal coupling method, and production method for thermal interface member
WO2018143188
Art A1
9. August 2018
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018143188
- Aktenzeichen
- EP18747701
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 9. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36C01B32/205C09J7/20C09J201/00H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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