Adhesive sheet for producing semiconductor device and production method for semiconductor device using same

WO2018143343 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018143343
Aktenzeichen: EP18748738
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J11/06C09J109/02C09J163/00H01L21/56H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tomoegawa Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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