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WO2018143367 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018143367
Aktenzeichen: EP18747421
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B65H59/36B65H51/20B65H57/14B65H59/38H05K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von