Amorphous Thin Metal Film Coated Substrates

WO2018143951 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018143951
Aktenzeichen: EP17894928
Anmeldetag: 31. Januar 2017
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C30/00C22C45/00C23C4/04C23C14/06B41J2/14B41J2/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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