Control of under-fill for a dual-sided ball grid array package

WO2018144655 Art A1 9. August 2018

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018144655
Aktenzeichen: EP18747687
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 9. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01L21/56H01L25/065H01L25/07H01L23/498H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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