Multi-column spacing for photomask and reticle inspection and wafer print check verification
WO2018144959
Art A1
9. August 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018144959
- Aktenzeichen
- EP18748027
- Anmeldetag
- 3. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 9. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F9/00G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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