Method for vacuum processing of a substrate, thin film transistor, and apparatus for vacuum processing of a substrate

WO2018145751 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018145751
Aktenzeichen: EP17704007
Anmeldetag: 9. Februar 2017
Veröffentlichung: 16. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02C23C14/48C23C14/56H01L21/26H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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