Film Surface Sound Reception Type Sound Sensor Module
WO2018146879
Art A1
16. August 2018
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited, JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018146879
- Aktenzeichen
- EP17895621
- Anmeldetag
- 10. November 2017
- Veröffentlichung
- 16. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R1/06A61B7/04H04R1/02H04R1/04H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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