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WO2018146887 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018146887
Aktenzeichen: EP17896208
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 16. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von