Curable resin film and sheet for forming first protective film
WO2018147097
Art A1
16. August 2018
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018147097
- Aktenzeichen
- EP18751423
- Anmeldetag
- 26. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 16. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60C09J7/20H01L21/301H01L21/304H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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