Wiring structure and method for manufacturing same, sputtering target material, and oxidization prevention method

WO2018147136 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018147136
Aktenzeichen: EP18751427
Anmeldetag: 31. Januar 2018
Veröffentlichung: 16. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/14C23C14/34C23C14/58H01L21/28H01L21/285H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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