Connection structure, anisotropic adhesive material, and method for manufacturing connection structure

WO2018147163 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018147163
Aktenzeichen: EP18751430
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 16. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H01B1/22H01B5/16H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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