Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method

WO2018147460 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018147460
Aktenzeichen: EP18750889
Anmeldetag: 13. Februar 2018
Veröffentlichung: 16. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24D5/12B28D5/02H01L21/301B24B45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von