Substrate supports for a sputtering device
WO2018148243
Art A2
16. August 2018
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018148243
- Aktenzeichen
- EP18706113
- Anmeldetag
- 7. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 16. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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