Grounding techniques for backside-biased semiconductor dice and related devices, systems and methods
WO2018148444
Art A1
16. August 2018
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018148444
- Aktenzeichen
- EP18706369
- Anmeldetag
- 8. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 16. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/482H01L25/065H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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