Verbesserte Klebeverbindung durch Mikrostrukturierung einer Oberfläche mittels Laser

WO2018149574 Art A1 23. August 2018

Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018149574
Aktenzeichen: EP18700488
Anmeldetag: 15. Januar 2018
Veröffentlichung: 23. August 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/082B23K26/352B23K26/0622B23K26/36B32B7/12B32B15/18G01F23/296B23K103/04B23K103/18B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Endress+Hauser SE+Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Endress+Hauser

Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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